PCエレメンツ

・粘土状の熱伝導パテです。
・CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。
・形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。
・拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。
・形が自由のため、2230／2242／2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。
・自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。
・絶縁／難燃の性質があります。
・粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。 [1]

仕様

・熱伝導率: 6.0W/m・K
・熱抵抗値: 0.025℃・in2/W
・使用温度: -20～150℃
・絶縁破壊電圧: >2.5kV/mm
・比重: 3.2g/cm3
・カラー: グレー
・内容量: 5g
・RoHS指令準拠 (10物質)

ご注意

・仕様の各種データは測定の一例で保証値ではありません。
・放熱器をはがすと、粘土状になったパテが放熱器と発熱体に残ります。柔らかいブラシなどを使い、除去してください。
・[1] 接着力はありませんので、ヒートシンクなどをピンやネジ、テープで固定する環境でご使用ください。

保証に関して］

製品保証：6カ月
初期不良対応期間はお客様の手元に到着した日より10日間となります。
お客様のご都合による商品のご返品は受付ておりませんのでご注意下さい。