マザーボードVRM冷却ファン搭載のオールインワン水冷CPUクーラー 改良された38mm厚ラジエーター、同社製P14 PWMファン採用で冷却性能アップ Intel LGA1700, AMD AM5/AM4 対応 280ラジエーターサイズ ※一部マザーボードでは使用不可、互換性リストを必ずご確認下さい ※Intel環境ではILMフレームの取外し作業が必要(マザーボード保証が無くなります)
■ 注意事項 ・一部のマザーボードでは干渉が発生するため、使用不可または一部機能使用不可の場合がございます メーカーページの互換リストにて型番を必ずご確認下さい ・LGA1700コンタクトフレームの使用にて、ソケットカバー(ILM)を分解すると、マザーボードの保証がなくなります インストールマニュアルに関してはメーカーサポートページをご参照下さい
■ 箱から出してすぐに使用可能 - 簡単な取り付け Liquid Freezer III は、プッシュ構成でラジエーター ファンがあらかじめ取り付けられているため、すぐに使用できます。ファンケーブルはホースのジャケットに統合されているため、マザーボードに接続する必要があるケーブルは 1 本だけです。MX-6 サーマルコンパウンドが同梱されているので、素早く簡単に取り付けるために必要なものがすべて揃っています。 ■ 将来も保証される互換性 Liquid Freezer III は、Intel および AMD ソケットとマルチ互換性があります。Intel は将来、LGA1851 ソケットで新しい Arrow Lake プロセッサをリリースする予定です。ARCTIC のお客様は、新しい CPU には新しいクーラーも必要になることを心配する必要はありません。完全な互換性を保証します。すべての Liquid Freezer III は、Intel の新しい LGA1851 ソケットで制限なく使用できます。 ■ Intel LGA1700およびLGA1851用コンタクトフレーム Intel の Independent Loading Mechanism (ILM) は、40 kg 以上の荷重で CPU を 2 点でソケットに押し込み、変形させます。これにより、PCB、ダイ、およびダイと IHS (Integrated Heat Spreader) の間のはんだ層に圧力が発生します。熱負荷が高いと、長期的な問題が発生する可能性があります。ARCTIC の取り付けフレームは CPU を変形させず、CPU への機械的負荷を大幅に軽減し、素早く簡単に取り付けられ、クーラーを CPU のバックプレートにネジで取り付けることができます。その結果、メインボードと CPU への機械的ストレスが最小限に抑えられ、冷却性能が一定に保たれ、取り付けが迅速かつ簡単になります。 ■ 静音かつ強力な VRM ファン マザーボードの電圧コンバータは、多くの場合、電力を大量に消費する CPU と組み合わせて最高温度で動作します。タワー クーラーからの空気の流れの不足を補うために、Liquid Freezer III は改良された VRM ファンで動作します。60 mm PWM 制御ファンにより、VRM 冷却が不十分な場合、エアフローが悪い場合、または特にオーバークロック シナリオの場合に、ソケット領域をほぼ静かに冷却できます。これにより、継続的に負荷が増加し、電圧コンバータの耐用年数が長くなります。 ■ 最適化された自社開発ウォーターポンプ Liquid Freezer III には、特別に開発された PWM 制御のウォーターポンプが装備されており、性能と騒音の両方の点でさらに最適化されています。拡張されたフィン表面と最適化された水パイプを備えた改良されたコールドプレートのおかげで、Liquid Freezer III は静かな動作を維持しながら性能を向上させます。 ■ 完全制御または単純制御 2 本の接続ケーブル - 2 つの制御オプション: ・個別の制御: 3 つの個別の接続を持つスプリッター ケーブルを使用することにより、ポンプ、VRM ファン、ラジエーター ファンを相互に独立して制御できます。これにより、たとえば、VRM ファンの速度を CPU から独立して制御したり、PWM を介して電圧コンバータの温度に合わせて調整したりできます。 ・オールインワン: Liquid Freezer II と同様に、ユニット全体を 1 つの接続で制御できるようになり、ラジエーター ファンの速度が出力されます。したがって、ポンプ、VRM、ラジエーターファンは単一の PWM 設定で簡単に制御できます。 ■ ネイティブ AMD オフセット取り付け AMD は数世代にわたって、Ryzen デスクトップ プロセッサにマルチダイ チップレット設計を使用してきました。Intel CPU とは異なり、これらのプロセッサのホットスポットは IHS (Integrated Heat Spreader) の下の中央に配置されておらず、わずかにオフセットされています。したがって、AMD 取り付けソリューションでは、最適な熱放散を実現するために 5 mm のオフセットが設けられています。 ■ 改良されたラジエーター設計 フィンスタックを増やすことで、厚さ 38 mm のラジエーターの冷却面が 23 % 拡大されました。これにより、放熱性が向上するだけでなく、液体の体積も増加します。その結果、水冷システム内の熱の蓄積が遅くなり、電力と温度のピークを長期間にわたって効果的に管理できるようになります。 ■ 高い静圧 ARCTIC は実績のある Pシリーズファンを採用し、その優れたパフォーマンスによりすでにいくつかの賞を受賞しています。P シリーズは、フィン密度が高いヒートシンクやラジエーターでの使用に特に適しています。高い静圧のおかげで、空気循環用に設計されたファンと比較して、大幅に優れた結果が得られます。
